近日，高測股份首刀50μm超薄硅片在宜賓切片基地成功下線！經(jīng)嚴苛的關鍵性能指標檢測與外觀全維度篩查，該批次超薄硅片電性能把控等核心質(zhì)量指標達領先水平，適配柔性HJT電池超薄硅片需求。目前，公司已具備多規(guī)格超薄硅片規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

這是公司基于“設備、耗材、工藝”協(xié)同研發(fā)與技術閉環(huán)優(yōu)勢的厚積薄發(fā)：超薄硅片技術的突破，將進一步降低硅料損耗，助力生產(chǎn)成本持續(xù)下行；同時，隨著硅片更薄將進一步提升硅片柔韌性，利于拓寬產(chǎn)品應用邊界，打開場景應用更多可能。

設備+耗材+工藝技術閉環(huán)

自研自產(chǎn) 厚積薄發(fā)

自2021年布局硅片切割加工服務業(yè)務以來，高測股份發(fā)揮核心設備與關鍵耗材自研自產(chǎn)優(yōu)勢，持續(xù)提升切片機核心性能、引領金剛線細線化，打通“設備性能提升—耗材適配升級—工藝技術迭代”等技術閉環(huán)的研發(fā)鏈路，硅片切割環(huán)節(jié)全鏈條自主可控。

針對薄片化的需求，高測股份領先推出“半棒半片”切割技術路線，2022年8月，行業(yè)首發(fā)80μm超薄硅片，2023年5月，行業(yè)首發(fā)60μm超薄硅片……公司不斷突破硅片厚度的行業(yè)極限，不斷提升硅片良率與外觀質(zhì)量水平，持續(xù)引領行業(yè)“大尺寸、薄片化、細線化、智能化”的發(fā)展趨勢，彰顯技術領先的硬實力。

未塑封的50μm超薄硅片柔性趣味測試

折彎承壓30分鐘未碎裂、未形變

塑封的50μm超薄硅片柔性趣味測試

對折未碎裂、未形變

技術突破的背后，更離不開前沿數(shù)字技術的深度賦能。高測股份以前瞻視野布局物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI等新一代信息技術，全面提升切片智能化水平。

一方面在設備端，公司持續(xù)升級自研切片機的智能化水平，實現(xiàn)進刀負載、線軸運行狀態(tài)等關鍵工藝參數(shù)的實時自動監(jiān)測與動態(tài)調(diào)節(jié)，確保切割過程始終處于最優(yōu)狀態(tài)；

一方面在平臺端，公司自主搭建覆蓋全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的切片集控及工廠智能平臺，創(chuàng)新開發(fā)多款硅片切割垂類大模型產(chǎn)品，構建起“硅片制造—動力設施—生產(chǎn)物流—運營管理”端到端的智能解決方案矩陣，比如硅片高質(zhì)量切割參數(shù)尋優(yōu)智能體，可通過海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)訓練，自動匹配最優(yōu)切割參數(shù)，真正實現(xiàn)以“數(shù)據(jù)驅動”引領智能切片變革。

面向未來，高測股份將持續(xù)加碼研發(fā)投入，加速核心設備性能升級與工藝技術迭代，持續(xù)提升硅片產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，為全球光伏產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多“高測方案”。