高測(cè)股份以平臺(tái)化技術(shù)為引擎，賦能跨領(lǐng)域技術(shù)遷移，將精密切割、精密磨削等平臺(tái)化技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體硅材料加工，提供“切、倒、磨“一體化解決方案。公司依托自研自產(chǎn)的設(shè)備與耗材、覆蓋全球的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球客戶提供提供涵蓋全周期技術(shù)支持、集成控制、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、操作培訓(xùn)以及售后服務(wù)在內(nèi)的多項(xiàng)增值服務(wù)，保障客戶生產(chǎn)無(wú)憂。目前8寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)已成功出口至歐洲，12寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)在國(guó)內(nèi)頭部客戶試用；4-8寸半導(dǎo)體倒角機(jī)已銷售到國(guó)內(nèi)頭部客戶，得到客戶認(rèn)可，12寸半導(dǎo)體倒角機(jī)樣機(jī)已順利研發(fā)成功，具備市場(chǎng)推廣條件。 同時(shí)研發(fā)半導(dǎo)體硅材料切片的專用金剛線及倒角砂輪，目前與行業(yè)頭部客戶形成持續(xù)穩(wěn)定的合作。