GC-BD804半導(dǎo)體倒角機(jī)
該產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體硅晶片材料的邊緣倒角加工設(shè)備，設(shè)備可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具備OF面加工功能，可選配NOTCH槽加工功能，設(shè)備具備高的加工精度、高的加工效率、設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性等特點(diǎn)。
產(chǎn)品參數(shù)
主機(jī)尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
晶片厚度 |
300μm—1500μm |
工位 |
雙工位 |
晶片參考面形狀 |
OF/Notch（Notch選配） |
設(shè)備尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
磨削X/Y/Z軸精度 |
X.Y.Z軸精度：±1μm |
陶瓷吸盤(pán)平面精度：≤3μm | |
研磨臺(tái)主軸端面及徑向精度：±1μm | |
砂輪軸端面及徑向精度：±1μm | |
砂輪外徑 |
φ202mm |
砂輪安裝內(nèi)徑 |
φ30mm |
砂輪厚度 |
20mm |
砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-4000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
Notch砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-100000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
砂輪槽型 |
T、R、?TT、?RR、TR 型等 |
|
晶片厚度測(cè)定 （非接觸式） |
厚度測(cè)定反復(fù)精度:±2μm； |
測(cè)定數(shù)：圓周8點(diǎn)+中心一點(diǎn) | |
清洗方式 |
旋轉(zhuǎn)清洗 |
干燥方式 |
離心干燥 |
裝載部/卸載部 |
盒數(shù)：4盒 |
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