GC-SEDW812半導體金剛線切片機
該產(chǎn)品是一款使用金剛線切割半導體單晶硅片的專用加工設(shè)備，可加工硅棒直徑兼容8寸、12 寸，最大加工長度450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料損失小、加工質(zhì)量好、切割效率高、穩(wěn)定性好等特點。
產(chǎn)品參數(shù)
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1個（晶向偏角≤4°） |
進線方向 |
單向進線/雙向進線 |
|
最大線速 |
m/min |
2100 |
切割方式 |
下切割 |
|
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
快進、快退 |
mm/min |
30~500 |
最大儲線量 |
km |
50 |
設(shè)備尺寸（長×寬×高） |
mm |
約6000×2600×3000（含懸臂箱） |
設(shè)備重量 |
kg |
約14000 |
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