邊皮加工解決方案
該解決方案是對(duì)開方剩余的邊皮進(jìn)行加工，得到半片尺寸的硅塊，可提升拉晶的利用率，在不改變主體設(shè)備的情況下可增加約20%的產(chǎn)能。此方案主要包含開方一（去掉兩個(gè)邊角）、開方二（去掉頂弧）、截?cái)?、磨倒四種設(shè)備，通過對(duì)邊皮的加工，進(jìn)一步降低成本。
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