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產(chǎn)品展示

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GC-SELA812
半導(dǎo)體硅片雙面研磨機(jī)
所屬分類:
半導(dǎo)體切割設(shè)備
概要描述:
該產(chǎn)品用于半導(dǎo)體硅片的雙面研磨,一盤(pán)可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉(zhuǎn)臺(tái)具有承載能力強(qiáng)、功率損耗小、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),且其潤(rùn)滑介質(zhì)具有阻尼減振和誤差“均化”作用,精度高且保持性好。
產(chǎn)品參數(shù)
1.機(jī)械部分 |
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設(shè)備主機(jī)尺寸 |
約3200(L)x2950(W)x4250(H)mm |
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設(shè)備占地面積 |
約6000(L)x5500(W)mm |
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設(shè)備重量 |
約 28000kg |
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2.加工硅片規(guī)格、數(shù)量、精度 |
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硅片尺寸 |
8寸,12寸 |
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數(shù)量 |
8寸 |
35片/盤(pán) |
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12寸 |
15片/盤(pán) |
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3.技術(shù)參數(shù) |
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下盤(pán) |
下盤(pán)尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×70mm |
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下盤(pán)轉(zhuǎn)速 |
3-40RPM |
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上盤(pán) |
上盤(pán)尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×60mm |
|
上盤(pán)轉(zhuǎn)速 |
3-13RPM |
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太陽(yáng)輪 |
轉(zhuǎn)速 |
3-30RPM |
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外齒圈 |
轉(zhuǎn)速 |
3-30RPM 3-30RPM |
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上盤(pán)升降行程 |
550mm |
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4.氣源 |
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使用壓縮空氣 |
干燥空氣 |
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氣路元件需用氣壓(MPa) |
0.4~0.6 |
關(guān)鍵詞:光伏切割 | 半導(dǎo)體切割 | 碳化硅切割 | 藍(lán)寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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