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產(chǎn)品展示
GC-SEDW812
半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)
所屬分類：
半導(dǎo)體切割設(shè)備
概要描述：
該產(chǎn)品是一款使用金剛線切割半導(dǎo)體單晶硅片的專用加工設(shè)備，可加工硅棒直徑兼容8寸、12寸，最大加工長度 450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料損失小、加工質(zhì)量好、切割效率高、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
產(chǎn)品參數(shù)
|
序號 |
項(xiàng)目 |
單位 |
內(nèi)容 |
|
1 |
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1個(gè)（晶向偏角≤4°） |
|
2 |
進(jìn)線方向 |
|
單向進(jìn)線/雙向進(jìn)線 |
|
3 |
最大線速 |
m/min |
2100 |
|
4 |
切割方式 |
|
下切割 |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
|
6 |
快進(jìn)、快退 |
mm/min |
30~500 |
|
7 |
最大儲線量 |
km |
50 |
|
8 |
設(shè)備尺寸（長×寬×高） |
mm |
約6000×2600×3000（含懸臂箱） |
|
9 |
設(shè)備重量 |
kg |
約14000 |
關(guān)鍵詞：光伏切割 | 半導(dǎo)體切割 | 碳化硅切割 | 藍(lán)寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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