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邊皮加工解決方案
所屬分類:
光伏切割設(shè)備
概要描述:
該解決方案是對(duì)開(kāi)方剩余的邊皮進(jìn)行加工,得到半片尺寸的硅塊,可提升拉晶的利用率,在不改變主體設(shè)備的情況下可增加約20%的產(chǎn)能。此方案主要包含開(kāi)方一(去掉兩個(gè)邊角)、開(kāi)方二(去掉頂?。⒔?cái)?、磨倒四種設(shè)備,通過(guò)對(duì)邊皮的加工,進(jìn)一步降低成本。
產(chǎn)品參數(shù)
關(guān)鍵詞:光伏切割 | 半導(dǎo)體切割 | 碳化硅切割 | 藍(lán)寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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