硅片切割加工服務(wù)
光伏硅片薄片化疊加大尺寸導(dǎo)致良率難以控制,公司在切割領(lǐng)域深耕多年,持續(xù)推進(jìn)細(xì)線化,可提供更高良率表現(xiàn)和出片率,專注改善線痕和TTV,硅片具備更優(yōu)的外觀質(zhì)量。目前公司可提供182、210、矩形硅片、半片等多種產(chǎn)品的加工服務(wù),同時(shí)具備更大更薄的硅片加工服務(wù)能力,在行業(yè)細(xì)線薄片化的趨勢(shì)下,持續(xù)提升交片數(shù)和外觀質(zhì)量,為客戶創(chuàng)造價(jià)值。
產(chǎn)品參數(shù)
N/P型 |
硅片型號(hào) |
厚度公差/μm |
TTV/μm |
線痕/μm |
電阻率 |
少子壽命/μs |
氧含量/ppma |
碳含量/ppma |
P |
182.2*182.2 |
150±10 |
≤25 |
≤12.5 |
0.4-1.1 |
≥70 |
≤15 |
≤1 |
P |
182*183.75 |
150±10 |
≤25 |
≤12.5 |
0.4-1.1 |
≥70 |
≤15 |
≤1 |
N |
182.2*183.75 |
130±8 |
≤20 |
≤12.5 |
0.6-1.6 |
≥1000 |
≤11 |
≤1 |
N |
182.2*182.2 |
130±8 |
≤20 |
≤12.5 |
0.6-1.6 |
≥1000 |
≤11 |
≤1 |
N |
182.3*210 |
130±8 |
≤20 |
≤12.5 |
0.6-1.6 |
≥1000 |
≤11 |
≤1 |
N |
210*210 |
130±8 |
≤20 |
≤12.5 |
0.6-1.6 |
≥1000 |
≤11 |
≤1 |
N |
210*105 |
110+15/-10 |
≤25 |
≤12.5 |
0.3-2.1 |
≥1000 |
≤14 |
≤1 |
N |
182.3*105 |
130±10 |
≤25 |
≤12.5 |
0.4-1.6 |
≥4000 |
≤13 |
≤1 |
注:可按客戶需求定制硅片的電性能及外觀參數(shù)指標(biāo)。 | ||||||||
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