GC-BG202H全自動減薄機
本系列減薄機主要應(yīng)用于硬脆材料的厚度去除。采用In-feed加工原理，通過砂輪旋轉(zhuǎn)及垂直進給對旋轉(zhuǎn)的晶圓進行磨削加工。此型號通過高剛性優(yōu)化設(shè)計，除應(yīng)用于硅片加工，特別適用于碳化硅片的高效、高精加工。
產(chǎn)品參數(shù)
晶圓加工規(guī)格 |
8寸、6寸 |
晶圓加工厚度 |
0.1mm~1mm |
磨削原理 |
In-feed |
使用砂輪規(guī)格 |
12寸（300mm) |
磨削方式 |
全自動/手動 |
料盒數(shù)量 |
2（兼容8寸、6寸） |
可加工面 |
單面減薄/雙面減?。ǔ绦蜻x擇） |
主機重量 |
9500KG |
主機外形尺寸 |
3050*1495*2180 |
2.主軸規(guī)格 |
|
主軸數(shù)量 |
2 ?(Z1、Z2） |
主軸軸承形式 |
氣浮軸承 |
主軸電機功率 |
11KW |
主軸轉(zhuǎn)速 |
1000rpm~3000rpm（Z1、Z2可根據(jù)工藝單獨設(shè)置） |
3.Z軸規(guī)格（Z1、Z2) |
|
Z軸行程 |
150mm |
Z軸速度范圍 |
0.0001~0.08?mm/s |
Z軸最快速度 |
50?mm/s |
Z軸最小移動距離 |
0.1?μm |
Z軸分辨率 |
0.1?μm |
4.成片臺規(guī)格 |
|
成片臺數(shù)量 |
3???(A、B、C） |
成片臺軸承形式 |
氣浮軸承 |
成片臺吸附晶圓方式 |
真空吸附（設(shè)備配置有真空系統(tǒng)） |
成片臺轉(zhuǎn)速范圍 |
0~500rpm(每個成片臺可單獨設(shè)置） |
成片臺切換方式 |
氣浮轉(zhuǎn)臺 |
成片臺清洗方式 |
油石/二流體/毛刷 |
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