首頁

解決方案

解決方案
• 光伏切割解決方案

• 半導體切割解決方案

• 碳化硅“切、倒、磨”一體化解決方案

• 藍寶石切割解決方案

• 磁材切割解決方案

• 硅片切割加工服務

聯系我們
全球化布局
公司主營業(yè)務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發(fā)、生產、銷售及其配套服務。

產品中心

產品中心
• 光伏切割設備、切割耗材

• 半導體切割設備、切割耗材

• 碳化硅切割設備、切割耗材

• 藍寶石切割設備、切割耗材

• 磁材切割設備、切割耗材

• 硅片
• GC-MJ706R/908R單晶截斷機

• GC-MJ201R-3/ GC-MJ101R-3單晶截斷機

• GC-MJ101RW 單晶截斷機

• GC-MK202R 單晶開方機

• GC-GP950L 單晶磨拋一體機

• GC-GP950M 單晶磨拋一體機

• GC-MM950 磨拋一體機

• GC-KM202 單晶開磨一體機

• GC-JM103 單晶截磨一體機

• 邊皮加工解決方案

• GC-800XS金剛線晶硅切片機

• 電鍍金剛石線

• 環(huán)形金剛石線

• 金剛石磨具
• GC-SEWS824 半導體單線截斷機

• GC-SEDW812A 半導體金剛線切片機

• GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機

• GC-SEDW812 半導體金剛線切片機

• 半導體專用金剛線

• 半導體倒角砂輪

• 半導體滾圓砂輪

• 半導體減薄砂輪
• GC-SCDW8300 碳化硅切片機

• 碳化硅減薄砂輪

• 碳化硅倒角砂輪

• 碳化硅專用金剛線
• GC-SADW6670 藍寶石切片機

• GC-QT-803 石英金剛線單線切片機

• 藍寶石專用金剛線

• 藍寶石專用倒角砂輪

• 藍寶石專用減薄砂輪
• GC-MADW1660 磁材厚片多線切割機

• GC-MADW1660 磁材薄片多線切割機

• GC-MADW1880 磁材厚片-直片多線切割機

• GC-MAWS210 磁材單線切割機

• 磁材切割線
• 產品介紹
聯系我們
全球化布局
公司主營業(yè)務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發(fā)、生產、銷售及其配套服務。

新聞資訊

新聞資訊
• 公司動態(tài)

聯系我們
全球化布局
公司主營業(yè)務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發(fā)、生產、銷售及其配套服務。

關于我們

關于我們
• 公司簡介

• 科技引領

• 服務客戶

• 榮譽認可

• 企業(yè)文化

• 發(fā)展歷程

• 全球化布局

聯系我們
全球化布局
公司主營業(yè)務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發(fā)、生產、銷售及其配套服務。

投資者關系

投資者關系
• 公司公告

• 投資者教育

• 投資者互動

聯系我們
全球化布局
公司主營業(yè)務為高硬脆材料切割設備、切割耗材的研發(fā)、生產、銷售及其配套服務。

加入我們