產(chǎn)品展示
GC-BD804
半導體倒角機
所屬分類：
半導體切割
概要描述：
該產(chǎn)品適用于半導體硅晶片材料的邊緣倒角加工設(shè)備，設(shè)備可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具備OF面加工功能，可選配NOTCH槽加工功能，設(shè)備具備高的加工精度，高的加工效率、設(shè)備運行穩(wěn)定性等特點。
產(chǎn)品參數(shù)
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項目 |
參數(shù) |
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主機尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
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晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
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晶片厚度 |
300μm—1500μm |
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工位 |
雙工位 |
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晶片參考面形狀 |
OF/Notch（Notch選配） |
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設(shè)備尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
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磨削X/Y/Z軸精度 |
X.Y.Z軸精度：±1μm |
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陶瓷吸盤平面精度：≤3μm |
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研磨臺主軸端面及徑向精度：±1μm |
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砂輪軸端面及徑向精度：±1μm |
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砂輪外徑 |
φ202mm |
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砂輪安裝內(nèi)徑 |
φ30mm |
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砂輪厚度 |
20mm |
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砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-4000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
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Notch砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-100000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
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砂輪槽型 |
T、R、 TT、 RR、TR 型等 |
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晶片厚度測定 （非接觸式或接觸式） |
厚度測定反復精度:±2μm； |
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測定數(shù)：中心一點 |
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清洗方式 |
旋轉(zhuǎn)清洗 |
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干燥方式 |
離心干燥 |
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裝載部/卸載部 |
盒數(shù)：4盒 |
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片槽數(shù)：25槽（可設(shè)定） |
關(guān)鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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暫無數(shù)據(jù)
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