產(chǎn)品展示
GC-TD804
碳化硅倒角機
所屬分類：
碳化硅切割
概要描述：
產(chǎn)品參數(shù)
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項目 |
參數(shù) |
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主機尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
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晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
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晶片厚度 |
300μm—1500μm |
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工位 |
雙工位 |
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晶片參考面形狀 |
OF/Notch（Notch選配） |
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設(shè)備尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
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磨削X/Y/Z軸精度 |
X.Y.Z軸精度：±1μm |
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陶瓷吸盤平面精度：≤3μm |
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研磨臺主軸端面及徑向精度：±1μm |
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砂輪軸端面及徑向精度：±1μm |
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砂輪外徑 |
φ202mm |
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砂輪安裝內(nèi)徑 |
φ30mm |
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砂輪厚度 |
20mm |
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砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-4000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
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Notch砂輪轉(zhuǎn)速 |
0-100000r/min（根據(jù)客戶需求選擇） |
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砂輪槽型 |
T、R、 TT、 RR、TR 型等 |
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晶片厚度測定 （非接觸式或接觸式） |
厚度測定反復(fù)精度:±2μm； |
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測定數(shù)：中心一點 |
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清洗方式 |
旋轉(zhuǎn)清洗 |
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干燥方式 |
離心干燥 |
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裝載部/卸載部 |
盒數(shù)：4盒 |
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片槽數(shù)：25槽（可設(shè)定） |
關(guān)鍵詞：光伏切割 | 半導(dǎo)體切割 | 碳化硅切割 | 藍(lán)寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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